🔍 一、常见失效现象与类型

电气性能异常

短路失效：正反向电阻接近0Ω，电路无输出（多因过压击穿或电化学迁移）。开路失效：正向压降无限大（常见于过流烧毁或内部焊点断裂）。漏电流增大：高温下反向电流剧增，引发热失控（温度↑→漏电流↑→温度↑恶性循环）。

物理损伤特征

表面枝晶生长：银（Ag）电极在潮湿+电场作用下迁移，形成树枝状导电通路（需硫、氯离子催化）。局部烧毁点：芯片出现铝硅共熔黑斑（静电击穿或过流导致金属层熔融）。

⚠️ 二、失效主要原因分析

🔥 1. 电气应力

过压击穿：反向电压超限（肖特基耐压通常＜200V），如雷击、电感反电动势。过流烧毁：负载短路或浪涌电流超过额定值（如电源启动峰值）。

🌡️ 2. 热效应

散热不良：高温环境或PCB散热设计不足，结温超过150℃引发材料退化。热失控：漏电流随温度指数级增长，正反馈导致烧毁。

⚡ 3. 环境与工艺缺陷

电化学迁移：潮湿环境中Ag⁺在直流电场下枝晶生长（湿度＞80%RH时风险激增）。静电损伤（ESD）：制造残留SiO₂形成寄生电容，抗静电能力骤降（易被1kV以下静电击穿）。装配问题：振动导致焊点疲劳断裂，或散热膏涂覆不均。

#失效分析#